深圳市金誉半导体股份有限公司，核心团队深耕半导体行业30年，公司集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，致力于半导体产业的发展，是一家面向**提供半导体产品&服务的****企业。

      公司自成立之初，就建立了“****的半导体行业*，用“芯”服务！”的企业愿景，坚持“技术为先，客户为本”的经营理念，经过多年的发展，公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 深圳市金誉半导体股份有限公司，公司自成立之初，就建立了“****的半导体行业*，用“芯”服务！”的企业愿景，坚持“技术为先，客户为本”的经营理念，经过多年的发展，公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域