深圳市金誉半导体股份有限公司，核心团队深耕半导体行业30年，公司集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，致力于半导体产业的发展，是一家面向**提供半导体产品&服务的**高新技术企业。 公司自成立之初，就建立了“****的半导体行业专家，用“芯”服务！”的企业愿景，坚持“技术为先，客户为本”的经营理念，经过多年的发展，公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域 (>>查看全部)